Раскрыты новые подробности о 3нм-чипах

Единственный производитель, который на данный момент способен осилить новый техпроцесс — компания TSMC.

Даже несмотря на коронавирусную инфекцию, захлестнувшую весь мир, компания намерена представить первые образцы 3-нм процессоров уже в следующем году.

Сегодня производитель опубликовал отчёт, в котором сообщается, что для производства новых процессоров будут применяться транзисторы FinFET, чья плотность равна 250 миллионам на квадратный миллиметр. Таким образом, плотность транзисторов в новых процессорах будет выше в три раза в сравнении с 7-нм изделиями. Например, в процессоре Kirin 990 5G, выпущенном компанией HUAWEI по 7-нм техпроцессу, плотность транзисторов составляет всего 90 миллионов на квадратный миллиметр.

Сообщается, что работать новинка будет на десять процентов быстрее аналога на 5 нанометрах, а потребление энергии новинкой должно существенно снизиться.

Первые тестовые процессоры, выполненные по новому техпроцессу, появятся уже в 2021 году. В продажу новинка поступит не ранее начала 2022 года.

Фото: TSMC

Это новость от журнала ММ «Машины и механизмы». Не знаете такого? Приглашаем прямо сейчас познакомиться с этим удивительным журналом.

Наш журнал ММ